捷捷微电：功率半导体“车规级”封测产业已经开工正在进行厂房等基础设施和配

每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:请问贵公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资功率半导体整车级封装测试产业化项目这个项目目前在哪里开展什么时候生产

捷威电8月16日在投资者互动平台上表示，公司可转债项目——功率半导体车规封装测试产业化项目，主要从事车规大功率器件的研发，生产和销售该项目建成后，可实现年产1900kk轨距大功率器件DFN系列，120kk轨距大功率器件TOLL系列，90k轨距大功率器件LFPACK系列和60kkWCSP功率器件项目建成后，预计将形成20亿元的销售规模进展:已开工建设，厂房等基础设施及配套正在建设中，建设周期2年左右

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