旷达科技：芯投微中国工厂主要产品是WLP形式的Normal-SAW、TC

有投资人在投资人互动平台提问:本周，Chiplet的技术得到了市场的广泛关注，引起了市场对先进封装技术的重视滤波器的封装技术不同于普通的芯片封装技术目前，射频芯片模块化的封装趋势是采用先进的WLP封装技术来减小滤波器的尺寸，使其可以放置在射频模块中WLP SAW滤波器在中国的发展如何，公司在这一领域的战略是什么

旷达科技8月8日在投资者互动平台上表示，芯投微的控股子公司NSD拥有完整的WLP—SAW滤光片知识产权和技术，具备利用3D封装技术稳定供应WLP滤光片的能力多年来，NSD一直为知名客户提供用于射频前端模块的WLP SAW滤波器CEW中国工厂的主要产品是WLP形式的普通锯，TC锯和TF锯

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