芯周期｜环球芯片投资进入“冷却”阶段产业向先进技术和新兴需求转移

在经历了2021年的火热扩张后，通用芯片厂在今年年中进入了冷却阶段一些扩大产能和建设新工厂的计划被推迟7月中旬，TSMC和SK海力士分别传出削减资本支出的消息

在芯片行业，一些风吹草动的消息可能预示着周期性的变化，引起市场紧张芯片行业是否走向周期寒冬面对市场的担忧，TSMC总裁魏哲佳7月14日强调，TSMC将在未来几年内保持年收入15%至20%的增速市场分析显示，芯片制造业仍未放弃先进工艺竞争，将着眼于长期需求，通过增加数据中心，汽车等产品来缓解手机等消费萎缩带来的冲击

工厂为行业量体温。

作为芯片产业链的上游，制造端通常敏锐地察觉到市场需求的规模，扮演着行业温度计的角色2021年，代工厂和IDM工厂进行了一轮投资竞争，但在7月中旬，有消息称大型代工厂和IDM工厂正在放缓工厂扩张市场分析指出，消费电子产品的高库存和需求的意外萎缩是冷却芯片投资的主要推动力

在7月14日举行的第二季度业绩沟通会上，公司首席财务官黄对2022年资本支出规模做出了保守预测早在今年1月，该公司曾乐观地估计年度资本支出将高达440亿美元，但黄仁勋表示，该公司现在将预测修正为接近400亿美元

此外，7月15日，市场消息传出，全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士正考虑在2023年削减约四分之一的资本支出，至16万亿韩元截至7月18日发稿，SK海力士尚未向南方财经全媒体记者证实上述消息

TSMC和SK海力士被视为行业的风向标TSMC的主要客户包括苹果，联发科，高通，AMD，博通，英伟达等，涉及手机SoC，计算芯片等各类芯片，就市场份额而言，SK海力士是全球前三大存储芯片制造商两者都减少资本支出，或反映下游手机，PC，内存客户需求萎缩

去年，大型消费电子制造商为应对‘缺芯’市场而增加备货，但今年在高通胀，地缘政治冲突等综合因素影响下，消费需求市场萎缩超出预期市场咨询公司Gartner研究副总裁盛凌海在接受南方财经全媒体记者采访时表示

记者查询了领先的手机芯片制造商高通的财务报表今年一季度末，公司存货达到45.55亿美元，同比增长70%，创历史纪录同期，另一家龙头企业联发科的存货达到31.22亿美元，同比增长57%，创历史新高此外，市场数据显示，高通和联发科手机处理器芯片的全球市场份额合计约为70%，这表明他们的数据具有很强的市场代表性

按照智能手机每套芯片100美元的平均价格计算，高通和联发科目前的库存可以生产约7677万部智能手机根据研究机构科纳仕公司的数据，2021年全球智能手机总出货量为13.5亿部2022年手机市场供需平衡明显发生了很大变化

为了应对供需的调整，代工厂的客户需要开始去库存，未来新订单继续激进的可能性不大盛凌海说意识到市场的降温，像TSMC这样的芯片制造厂已经采取行动削减资本支出

加强技术研发

尽管最初削减了资本支出计划，但TSMC在过去的第二季度仍然实现了业绩新高，不断上涨的量价让其赚得盆满钵满展望未来，公司总裁魏哲佳指出，将在若干年内保持15%至20%的高速增长，并将先进制造工艺作为制胜法宝

在刚刚过去的2022年第二季度，TSMC营收同比增长43.5%，净利润同比增长76.4%，营业毛利率也达到59.1%这个业绩比去年好2021年，TSMC的年总收入增长近20%，毛利率超过50%近两年，TSMC连续七个季度在业绩上不断制造惊喜，让芯片同行羡慕三分

事实上，正是在强势卖方市场，TSMC不断增加其投资权重目前，位于美国，日本和南京的几家工厂是公司的投资亮点

记者查询了该公司2000年以来的财务数据该公司2003年的年度资本支出一度低至11亿美元，2016年突破100亿美元大关，2020年和2021年分别达到174亿美元和300亿美元，2022年将达到近400亿美元这反映出TSMC已经走上了激进扩张的道路，尤其是在最近几年

降温投资会对TSMC产生什么影响。

" TSMC先进工艺产品的比重持续增加，刺激了整体收入和毛利率."盛凌海说根据TSMC的报告，7 nm及以下工艺的产品在第二季度对整体收入的贡献为51%，已经超过一半

尽管手机市场已经进入低迷期，但其他新兴需求补充了TSMC高端产品的出货量在第二季度，TSMC用于高性能计算，物联网和汽车电子的产品销售额分别增长了13%，14%和14%，而手机和其他消费电子产品仅分别增长了3%和5%目前，TSMC 43%的产品供应给HPC市场，可见云计算和数据中心市场的规模

根据市场咨询公司DigiTimes的早期数据，2021年，TSMC占全球代工市场的59.5%，成为绝对的领导者为了保持竞争力，TSMC实际上不能放缓投资

芯片周期部署调整

最近几年来，包括TSMC和SK海力士在内的全球芯片制造商增加了产能投资面对部分消费电子产品需求萎缩，市场仍在观望芯片投资可能出现的退潮市场分析认为，产能需要继续向先进技术和大尺寸晶圆转移

据记者不完全统计，除了TSMC在2021年和2022年不断扩大投资外，还有多家主要芯片制造企业计划大规模建厂。

2021年，韩国三星和美国英特尔在半导体业务上的资本支出分别达到3000美元和203亿美元，创历史新高其中，英特尔也将是美国芯片法案的主力，参与总投资520亿美元的芯片制造

此外，意法半导体，英飞凌，辛格等公司也宣布了2021年和2022年投资建厂的新计划，其中很多都将面向汽车芯片和人工智能芯片市场。

自2022年以来，一些投资似乎在萎缩除了TSMC将一些扩张计划推迟到2023年，美国的晶圆制造计划不像过去那样激进在这一年中，英特尔表示，如果不能获得美国政府的补贴，它将放弃在美国建厂的计划

对于投资的退潮，市场还在观望目前，抓住新兴需求和先进技术已成为芯片制造业的当务之急

Gartner月更新报告称，2022年全球手机出货量将同比下降7.1%需要注意的是，5G手机的增长速度可能比市场预期的要慢，尤其是在通胀高企的国家盛凌海分析道因此，HPC，新能源汽车，自动驾驶成为芯片厂商的重要竞争领域

彭博研究员Charles Shum指出，全球晶圆建设应该偏向于大尺寸和先进工艺产品对12英寸晶圆的需求将加速增长，但8英寸晶圆的年均增长率将放缓至2%左右

分析称，出于节约成本和获得更高生产效率的需要，部分晶圆厂客户需要从8英寸过渡到12英寸此外，内存芯片也产生了12英寸芯片的主要驱动力，或将占据市场容量的半壁江山

假设所有计划中的半导体工厂如期完工，到2025年产能利用率达到90%，这意味着全球半导体晶圆需求将以年均11%的速度增长查尔斯·舒姆说

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