利扬芯片：公司完成全球第一颗3nm芯片测试开发将向量产测试阶段有序推进

阳芯片7月8日在互动平台表示，最近几年来公司在高端芯片领域不断加大测试和R&D的投入特别是公司的计算芯片测试技术，针对先进制造工艺的离散问题提供了一整套测试解决方案，重点解决功耗比，芯片内阻，大电流测试电路，测试温度控制等关键技术难点前期已为多家客户提供8nm和5nm芯片产品的量产测试服务目前，3nm先进工艺技术的芯片测试方案已调试成功，标志着公司已完成全球首款3nm芯片的测试研发，将有序推进到量产测试阶段

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。