先进制程“喂饱”台积电，全球代工市占率高达56%

微网报道没想到历史的礼物这么快就被打上了新的价格。

TSMC不仅在OEM市场上再次推动三星据韩国媒体Business Korea报道，到2022年为止，TSMC在全球OEM市场的市场份额已达56%，比去年同期的53%继续上升排名第二的三星市场份额为16%，但比去年下降了2%三星千年老二的地位似乎依然稳固

更神奇的是，在营收上，它将与英特尔不相上下根据消息显示，营收连续十个季度上涨的TSMC有望在第二季度超越英特尔，成为仅次于三星电子的全球第二大半导体制造商虽然双方模式不同，TSMC是纯代工，英特尔采用IDM，但这种超越对于TSMC来说可能有着非同寻常的意义

飞跃背后

2022年第一季度，TSMC营收175.7亿美元，英特尔营收184亿美元双方差距在一毫米以内

对于第二季度，TSMC在4月14日的财报中披露，预计营收为176—182亿美元，毛利率预计在56%—58%之间英特尔预计第二季度的收入约为180亿美元就业绩预期而言，TSMC第二季度的收入有望超过英特尔

如果能够实现，TSMC将自1986年成立以来首次在季度收入上超过英特尔。

要知道，2020年第一季度，TSMC的营收为103.1亿美元，与英特尔的198亿美元相比，显得遥不可及可是，在随后的九个季度中，TSMC的收入一直在稳步线性增长，可是，由于业务结构问题，英特尔的收入在波动中保持稳定仅仅过了九个季度，TSMC就实现了赶超之势

有数字为证在2020年第一季度之后的八个季度中，TSMC的营收分别为103.8，121.4，126.8，129.2，132.9，148.8，157.4和175.7亿美元由于英特尔业务结构的问题，其收入在波动中保持稳定2020年一季度至今年一季度，其营收分别为198，197，183，200，197，196，192，205，184亿美元

不得不说，TSMC的先进工艺功不可没2020年第一季度，7nm工艺占比35%，截至2022年第一季度，最新的5nm和7nm先进节点已经为其营收贡献了半壁江山

对此，北京半导体行业协会副秘书长朱晶认为，2020年第一季度以来，TSMC营收连续9个季度快速增长，季度营收将超越英特尔一方面，这表明TSMC在生产能力，特别是先进加工能力方面具有显著优势另一方面，现在正在承包的这些订单，往往是设计公司半年前甚至更久的订单，目前还比较饱满，充分显示了过去二十年工业的高度繁荣和TSMC的实力

TSMC在OEM方面不断开发新的工艺节点，伴随着先进工艺的扩展，季度收入在过去两年保持了较高的增长率由于英特尔工艺节点R&D的一些障碍，其季度收入一直处于波动区间TSMC有望在第二季度的营收预测中超越英特尔，这得益于TSMC在代工领域工艺节点的领先地位吉维咨询高级分析师肖恩指出

营收和市场份额的增长也反映了先进铸造技术R&D的重要性，也正面反映了其在铸造行业的实力，可以带来更多的客户，订单和营收肖恩强调

相比之下，三星在OEM市场与TSMC角力的梦想似乎越来越远。

除了60%的市场份额挑战，TSMC的收入也在持续增长今年5月，其营收再创新高，达到1857亿新台币，较去年同期也激增65.3%可是，三星今年第一季度的晶圆收入下降了约4%

特别是在先进制造工艺方面，TSMC的市场份额更是惊人仅TSMC就占据了苹果，亚马逊和谷歌芯片90%的产能摩根大通预计，未来几年TSMC 5nm市场份额约为90%，3nm市场份额也将达到8—90%，短期内仍是领先的OEM厂商

还会继续吗。

尽管过去两年全球产能短缺使TSMC处于C级，但今年消费电子产品需求疲软是肯定的三星等终端厂商甚至已经在第三季度开始放缓甚至停止手机，电视等消费电子设备的芯片采购设计师也在频频砍单，扩容和新产能会陆续释放在紧张的形势下，TSMC智能手机占其收入40%以上的高增长能否持续生产率还能像以前一样满吗

对此，朱静分析，从一季度开始，消费电子变得疲软，这对于主机厂来说有一定的滞后性，因为主机厂承接的是之前的订单，一季度设计师削减订单对主机厂的影响可能要到三四季度甚至明年才能显现此外，由于设备供应紧张，先进技术的生产能力没有预期的那么快因此，暂时不会影响TSMC的收入

很多无晶圆厂为了抢产能，提前下单，所以代工厂对下游需求下滑的感知一般是在几个月后TSMC也会在一些节点感受到凉意，但大概率不会是今年朱静补充道

此外，需要注意的是，今年需求疲软的应用集中在PC和智能手机等消费类产品，但汽车电子，HPC，物联网和服务器等芯片的订单仍然强劲。

因此，Sean断言，消费电子需求放缓将对TSMC造成一定影响，但对MCU和电源管理的需求仍然强劲，对HPC芯片的需求仍然强劲TSMC在其财务报告中多次提到，HPC在收入方面发挥着主导作用TSMC的产能利用率可能会波动，但即使下降也应该很小，TSMC应该能够承受这种周期

所有的猜想都在TSMC的涨价潮中戛可是止最近几天有消息称，TSMC已确认从2023年1月起，大部分工艺价格将上涨6%左右再加上之前的涨价，这也意味着明年的增量订单可能会比今年的价格高出26%有消息称，TSMC的主要客户订单并未大幅减少，预计到今年年底，客户订单仍将占产能的95%以上并且半导体设备的交付周期延长，代工产能的扩张也没有想象中的爆发

看起来TSMC的辉煌还会继续，但正如一位业内人士所说，虽然目前由于OEM市场的快速增长，TSMC的营收在上升，但未来可能会出现新的逆转这种超越不可能是终身不变的，它在行业内的强势地位还是需要长期和全面的至少目前还不能说全面超越，但要看十几年

争夺变量。

虽然三星和英特尔暂时处于代工劣势，但三方的竞争远未结束三方不仅在大规模投资和扩张上不遗余力，在先进制造工艺的竞争上也不遗余力

可是，由于美国芯片法案的推迟，英特尔最近表示，将推迟俄亥俄州一家价值数十亿美元的代工厂的奠基仪式。

对此，肖恩认为，美国芯片制造的竞争力已经出现一定程度的下降，英特尔在代工方面已经落后于三星和TSMC他希望芯片法案的补贴将为工艺研发提供支持，以帮助扩大先进技术法案的延迟会给英特尔带来一定的压力后续还要看芯片法案的进展以及美国政府对半导体产业的政策措施如果政府大力支持，将在一定程度上帮助英特尔在代工先进技术方面赶上三星和TSMC

从整体影响出发，朱晶表示，美国芯片法案对三大巨头都有一些影响，因为三家公司在美国都有相应的投资，或者说影响他们在美国的投资和工厂的交付时间和产能开放时间。

在先进技术层面，三星似乎领先于3nm的水平根据消息显示，三星电子最快将于本周开始3nm试产，最终于2022年上半年兑现承诺可是，一些分析师表示，3纳米工艺何时真正用于大规模生产仍有待观察不过TSMC下半年也在推3nm，英特尔也在努力发挥后发优势谁能笑到最后

更何况2nm左右的比赛正在如火如荼的进行TSMC已经宣布，今年将在全球新建5家工厂，台湾朱克晶圆的20家工厂正全力押注2nm这家工厂在4月份开始了租赁过程三星最近几天宣布，未来5年将在半导体等重点行业投资约2.34万亿元，并誓言2025年量产2nm

这场马拉松比赛暂时看起来势均力敌但毫无疑问，三大巨头在3nm及以下的竞争与光刻机，尤其是最新一代高数值孔径的高NA EUV有着很强的关联另外，晶体管结构，材料，封装等方面的竞争都是看不见的硝烟

从工艺的角度来看，英特尔作为IDM，会采用结合自身设计需求的工艺，注重材料和架构的创新，这一点会和TSMC，三星有所不同目前，英特尔的先进技术推进计划非常雄心勃勃和激进，而三星和TSMC正在取得相对较快的进展但从基本面来看，TSMC在三大领域优于三星:制造工艺，良率和客户关系朱静判断

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