将投资20亿欧元以提高其在半导体领域的制造能力

英飞凌于当地时间周四表示，将投资 20 亿欧元 ，以提高其在半导体领域的制造能力。

据 MarketWatch 报道，英飞凌指出，将在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个模组，以增加产能预计该模组将于 6 月开始建造，首批晶圆将于 2024 年下半年问世

日前英飞凌公布了其 2022 年第一季度财报，根据内容显示，英飞凌 2022 年第一季度营收达到 31.59 亿欧元，环比增长 5%，同比增长 20%，利润达到 7.17 亿欧元，利润率为 22.7%，自由现金流达到 3.78 亿欧元。据悉，辛格在德累斯顿有一座占地364512平方米的芯片工厂，是AMD最早的芯片工厂Fab36和Fab38的集成。网格核心成立以来，更名为Fab1模组1工厂，附近原有的AMDFab30也整合为Fab1工厂，成为模组2工厂。其中，模块一厂主要采用40nm，28nmBULK工艺和22nmFDSOI工艺。Module2工厂最初主要制造8英寸芯片，后来转向12英寸芯片，以45nm和成熟工艺为主。每个工厂12英寸芯片的月产量可达5万片以上。。

英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 表示，目前，市场对我们的产品和解决方案仍然有着强劲的需求我们的产能利用率很高，同时，我们正进一步扩大产能，这将帮助我们提升自产产品的全年供货状况就现阶段情况而言，半导体总体上处于供不应求的态势受益于电气化和数字化，我们的目标市场将继续显著增长我们预计在本自然年，某些应用领域的供应情况将依然保持紧张

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