最近几天,苏州国际科技园企业镭昱半导体 宣布,公司完成千万美元Pre—A轮融资,本轮融资由高榕资本领投,耀途资本跟投,泰合资本担任独家财务顾问镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro—LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产,以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求
此前,镭昱半导体完成天使轮融资,源码资本为该轮唯一投资方至此,在短短半年内,镭昱半导体完成两轮融资,累计获得投资近亿元人民币
目前,芯能半导体聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品,IGBT单管,IPM,IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列,产品性能国内领先。产品广泛应用于工业变频器,伺服驱动器,变频家电,电磁炉,工业电源,逆变焊机等领域。
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