深圳2025半导体计划：重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通

，深圳市发展改革委，深圳市科技创新委，深圳市工业和信息化局，深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体和集成电路产业集群行动计划》。

根据规划，到2025年，产业收入超过2500亿元，形成3家以上收入超过100亿元的设计企业和一批收入超过10亿元的企业，引进和培育3家收入超过20亿元的制造企业由此，集成电路产业的能级将显著提高，产业结构将更加合理

此外，重点突破CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片，边缘计算芯片等专用芯片的开发。

规划还提到，要以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片，基带芯片，光电芯片等核心芯片聚焦智能终端等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片和NB—IoT芯片快速产业化以智能汽车等新兴业态为重点，积极培育激光雷达等上游芯片供应链

规划提出，要全力提升关键技术研究能力，持续推进重点领域研发计划，围绕关键材料，核心设备和零部件开展技术研究，支持EDA全流程设计工具体系开发，实现核心芯片产品突破，提高高端芯片市场份额，探索新架构芯片研发鼓励有条件的单位承担重大项目，重大技术研究计划和R&D重点计划

此外，深圳计划到2025年建成4个以上专业集成电路产业园，形成突出重点，错位协调的集成电路产业发展空间格局。

本站提醒，以下为深圳市发改委公告原文:

深圳市发展和改革委员会，深圳市科技创新委员会，深圳市工业和信息化局，深圳市国资委关于印发《深圳市培育和发展半导体及集成电路产业集群行动计划》的通知

各相关单位:

为贯彻落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群培育未来产业的意见》精神，加快培育半导体和集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展制高点，提升产业核心竞争力，根据国家和省有关产业规划，结合我市实际，制定本行动计划。

一.总体情况

发展状况半导体和集成电路产业主要包括芯片设计，制造，封装和测试，以及相关的原材料，生产设备和零部件深圳是中国半导体和集成电路产品的集散地，应用中心和设计中心之一最近几年来，该行业一直保持着快速发展的态势2021年，深圳集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家集成电路设计产业化基地，国家第三代半导体技术创新中心，国家示范微电子所等重大创新平台产业生态不断改善，产业集聚初具规模

有问题一是集成电路制造规模有待提高，不能满足产业发展需求，二是工业软件，生产设备，关键材料对外依存度高，三是各大功能平台布局有待加强，共性产业问题亟待解决，第四，专业规划的集成电路产业园不够

优势和机遇一是深圳上下游资源丰富，上游设计能力突出，下游应用场景广泛，二是深圳创新要素配置市场化程度高，选人用人机制灵活，便于高端人才聚集，有利于加快科技创新和成果转化，第三，国家不断加大对集成电路产业的支持力度，这为深圳培育和发展半导体和集成电路产业集群提供了良好的机遇

二，工作目标

到2025年，建成具有影响力的半导体和集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造，封装，测试等关键环节达到国内领先水平，产业链的联动和协调进一步加强，自主创新能力进一步增强，在关键产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术， 形成一批骨干企业和创新平台，建设一批专业集成电路产业园，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。

产业规模持续增长到2025年，产业收入超过2500亿元，形成3家以上收入100亿元以上的设计企业和一批收入10亿元以上的设计企业，引进和培育3家收入20亿元以上的制造企业集成电路产业的能级将显著提高，产业结构将更加合理

技术优势明显整体设计水平进入领先阵营，制造能力竞争力领先，宽带隙半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑到2025年，设计行业重点企业R&D投资强度超过10%，发明专利集中度和质量明显提升，国产EDA软件市场份额进一步提升，一批关键技术实现批量转化应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台

产业链更加完善建成了大规模生产线，设备，材料，先进封装，测试等上下游环节齐全，形成了从衬底，外延到芯片制造再到器件应用的完整宽带隙半导体产业链到2025年，产业链国产化水平进一步提高，地方产业链的支撑和协作能力显著增强

园区建设成效显著到2025年，计划建成4个以上专业集成电路产业园，形成突出重点，错位协调的集成电路产业发展空间格局

三。关键任务

全力提高关键技术研究能力继续实施重点领域研发计划，围绕关键材料，核心设备和元器件开展技术研究，支持EDA全流程设计工具体系开发，实现核心芯片产品突破，提高高端芯片市场份额，探索新架构芯片研发鼓励有条件的单位承担重大项目，重大技术研究计划和R&D重点计划

着力打造安全稳定的产业链强链，稳链，补链，支持产业链设计，制造，封装，检测各环节突破短板，优化提升质量，显著提升产业链竞争力鼓励技术先进的IDM企业和代工企业新建或扩建R&D和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线大力引进先进的封装测试生产线和技术R&D中心，紧贴市场需求，加快封装测试技术和生产力的升级

增强产业合作优势强化产业支撑服务水平，拓展产业服务平台，建设一批产业共性技术研发平台，改善投融资环境，加大金融支持力度，充分发挥国有资本产业引领作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市重大基础性，战略性，先导性项目引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力

构建高素质人才保障体系实施更加积极，开放，有效的人才政策，坚持人才引进和培养并举，引进一批高层次专业人才，通过政府和产学研的共同努力，培养各级专业人才，规划建设半导体领域的专业学院和培训机构，加强人才队伍的支撑，打造集成电路人才聚集的高地

打造高水平的特色产业园区加大工业用地整理力度，提高土地出让审批效率，提供专业化工业空间立足我市各区集成电路产业发展基础和优势，结合各区产业走向和战略定位，在重点区重点建设一批要素集中，配套完善，创新活跃的集成电路特色产业园区，促进集成电路产业集聚发展

四。重点项目

EDA工具软件培养项目聚集一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件关键技术研究，推进EDA工具软件全流程国产化支持先进工艺技术，新一代智能，超低功耗等EDA技术的研发加大国产EDA工具的推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租赁国产EDA工具和软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学

材料支持工程开展聚酰亚胺，环氧树脂等先进封装材料研发和产业化，加快光掩膜，电子气等半导体材料研发和生产大力引进半导体装备龙头企业，推进测试设备，清洗设备等高端装备组件和系统集成，开展持续研发和关键技术攻关，支持行业前沿技术探索支持进入知名集成电路制造企业供应链的国产半导体材料，设备和零部件进行量产应用

高端芯片突破项目重点开展CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片设计，人工智能芯片，边缘计算芯片等专用芯片开发以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片，基带芯片，光电芯片等核心芯片聚焦智能终端等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片和NB—IoT芯片快速产业化以智能汽车等新兴业态为重点，积极培育激光雷达等上游芯片供应链加强对设计企业的支持

先进制造链修复项目加强与集成电路制造企业合作，规划建设28nm及以上工艺晶圆代工厂，规划建设BCD，半导体激光器等高端特色工艺生产线支持高端片式电容，电感，电阻等电子元器件生产线支持代表新发展方向的重大半导体和集成电路制造项目落户，引导国有产业集团和社会资本对项目进行股权投资鼓励现有集成电路生产线升级改造

先进的密封，测试和提升项目紧跟市场需求，加快封装测试技术和生产力的升级，形成与设计制造相匹配的封装测试能力加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的R&D和产业化大力发展圆片级，系统级等先进封装核心技术，脉冲序列测试，IC集成探针卡等先进圆片级测试技术支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补

半导体赶超项目提高氮化镓，碳化硅等化合物半导体材料和设备的R&D和生产水平，加快器件制造技术的研发，转化和首批应用面向5G通信，新能源汽车，智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占行业制高点，提升产品市场主导权和话语权加快产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整体产品竞争力

平台强基工程建设集成电路产业创新中心，集成电路设计平台，测试认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁，试用验证，集成电路设计培训，公共软硬件环境，仿真测试，多项目晶圆加工，先进封装测试，创新应用推广等服务聚焦集成电路领域应用基础研究，加强创新平台建设

吸引和培养人才工程构建市场化人才认定体系和分类人才专项支持计划引进高端人才，创新团队和管理团队充分发挥企业在人才培养中的作用，政产学研用合力打造覆盖各个层次的集成电路产业人才梯队加强现有高校教育R&D环境建设，扩大半导体专业招生规模，着力培养一批高层次复合型人才

工业园区地基加固工程加强集成电路产业用地供应，落实我市产业用地优惠政策，在供地方式，出让期限，价格等方面给予支持支持有条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和平台提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件统筹建设一批专业产业园区，形成重点突出，错位协调的产业格局

动词 空间布局

立足现有产业基础，聚焦重点项目，重点领域，形成东以硅为主，西以大院，中以设计的空间布局南山，福田，宝安，龙华，龙岗，坪山为重点发展对象，其中龙岗兼具R&D设计制造功能，南山，福田为R&D设计，宝安，龙华，坪山为制造业南山和福田区定位为设计企业集群，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势宝安，龙华区定位为化合物半导体集群，构建从材料到芯片制造到器件应用的完整宽带隙半导体产业链龙岗山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列重大硅基集成电路项目，布局从前端R&D到芯片制造的产业链

不及物动词保障措施

强化领导机制保障强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制落实领导干部服务企业制度，及时解决企业面临的实际问题充分发挥行业专家和智库的专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施进行调查研究，提供咨询意见

加大财税支持力度增加对集成电路产业的财政专项资金，支持骨干企业和初创企业发展积极落实国家对集成电路产业的各项税收优惠政策积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策

落实环境保护的配套措施市生态环境局，市发改委，市工信局，市科技创新委等部门和各区在符合法律法规的前提下，加快办理集成电路项目环评手续监督IC项目严格执行排放标准，满足环保要求支持集成电路制造企业形成区域产业集群，推进污染集中治理，高标准，严要求在集群内配套工业废水和固体废物收集，贮存等园区环保基础设施

构建金融支持体系充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务引导金融租赁公司在深圳设立总部，支持企业通过融资租赁进行技术改造，支持企业充分利用主板，创业板，科技创新板等多层次资本市场上市融资发展

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