募投项目投产后将促使公司电子陶瓷类产品的产品结构调整和产业战略升级

旭光电子1月21日晚发布2022年度非公开发行A股股票预案，本次非公开发行的发行对象为包括公司控股股东新的集团在内的不超过三十五名特定对象，非公开发行股票数量不超过1.63亿股，募集资金总额不超过5.5亿元，将用于电子封装陶瓷材料扩产项目，电子陶瓷材料产业化项目和补充流动资金募投项目投产后将促使公司电子陶瓷类产品的产品结构调整和产业战略升级

电子封装陶瓷材料扩产项目拟在贺兰工业园区内新建办公，生产场地及相关配套设施，购置行业领先的氮化铝粉体生产设备以达到提高公司氮化铝粉体制备产能的目的，并购置下游产品深加工设备以达到验证自产粉体性能的目的，进一步实现氮化铝粉体国产化的目标项目建成后，公司将新增430吨氮化铝粉体及95.1万件电子陶瓷产品的生产能力，以满足下游市场快速增长的需求

电子陶瓷材料产业化项目拟在公司现有场地实施电子陶瓷产业化项目，实施路径包括新建生产厂房，购置行业内先进的生产设备，检测设备以及辅助设备，建设电子陶瓷生产线，以及引进电子陶瓷领域内的优秀人才等项目建成后，公司将形成年产氮化铝陶瓷基板500万片，氮化硅陶瓷基板120万片，氮化铝结构件1.1万件，高温多层共烧氮化铝陶瓷基板6万片及高温多层共烧氧化铝陶瓷基板6万件等电子陶瓷相关产品

旭光电子拥有国内生产规模最大，年产100万件的陶瓷金属化生产线，可自主生产开关管，发射管所需的金属化瓷件电子陶瓷材料产业化项目是公司在现有电子陶瓷业务优势资源基础上，进一步发展氮化铝陶瓷技术，以实现先进电子陶瓷产业转型升级，为公司增加新的利润增长点

募投项目实施完成后，公司将加强自身在电子陶瓷产业的技术研发以及市场转化，拓展电子陶瓷产业的市场份额，满足国内外对氮化铝，氮化硅陶瓷产品的需求。

值得注意的是，控股股东新的集团拟认购股份总数不超过本次非公开发行总股数的30%且不低于本次非公开发行总股数的10%。陶瓷材料是高端电子元器件封装核心材料，国产化空间广阔:电子陶瓷广泛应用于电子元器件制造中，是电子元器件制造不可或缺的基础材料。在微电子封装领域，陶瓷外壳相比于金属和塑料外壳，具有更好的耐湿性，线热膨胀率和热导率，在电热机械性能方面更为稳定，是高端电子器件封装的主要部件。在全球陶瓷封装市场，中国厂商营收市场份额较低，根据QYResearch数据，2019年日本京瓷和日本NGK/NTK营收占比分别高达416%和38.43%，中瓷电子占比52%，为中国厂商第二，第一名潮州三环集团也仅占04%。电子陶瓷外壳主要用于航天军工等高端元器件应用场景，技术壁垒较高。在政策支持，需求强劲，海外巨头垄断，国产化需求迫切多个因素下，电子陶瓷国产化前景广阔。。

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