背刺三星台积电3nm将于9月量产：已锁定7大客户

目前只有TSMC，三星和英特尔在玩7nm以后的高级节点。

这一次，三星的速度非常快它在6月底投产了3nm芯片，它还使用了理论上更先进的GAA环绕栅晶体管技术，号称功耗降低45%，面积减少16%，性能提高23%

第一个客户是苹果，预计对应M2 Pro处理器

虽然TSMC的3nm延续FinFET晶体管比三星的工艺规格更保守，但除了苹果，实际上已经锁定了6家超级大客户，包括博通，AMD，英特尔，联发科，英伟达，高通。

这似乎意味着TSMC的3纳米在容量和产量方面比三星的可靠得多。

不过也有观点认为，三星第一代3nm GAA虽然不成熟，但在市场上积累了一些经验后会积累宝贵的经验，第二代才能真正发力。

至于TSMC的3nm工艺，他们提供给客户的版本多达五种，是历代最丰富的，包括N3，N3P，N3S，N3X，N3E等每个3nm工艺的技术优势也不一样

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