半导体大硅片抢手厂商扩产马不停蹄

环球晶圆计划在美国建设12英寸硅片工厂，投资约50亿美元产能已经被预定了80%以上，工厂预计要到2025年才能投产国内大型半导体硅片制造企业上海硅业相关负责人最近几天对中国证券报记者表示，今年订单已满，客户不得不追加更多订单该公司将密切关注产量和产能的增长

扩大了生产。

全球第三大半导体晶圆制造商环球晶圆最近几天宣布，计划斥资约50亿美元，在美国德克萨斯州新建一座生产12英寸晶圆的工厂新工厂预计2025年投产，最大产能为每月120万件

环球晶圆表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的关键材料之一辛格，英特尔，三星，德州仪器和TSMC等芯片制造商已经宣布扩大生产，美国对硅片的需求将大幅增加

事实上，今年2月初，在确认53亿美元收购德国半导体硅片公司Siltronic失败后，环球晶圆启动了新一轮的扩产计划当时环球晶圆给出的2022—2024年资本支出总额为1000亿新台币，包括新工厂的扩建预计公司将从2023年下半年开始逐步释放新生产线的产能

全球最大的半导体硅片公司心悦化学公司今年2月下旬宣布，计划投资800多亿日元购买设备，以应对硅片的强劲需求另一家日本半导体晶圆制造商高盛计划斥资2287亿日元扩大12英寸半导体晶圆的产能

上海硅产业正通过三个子公司积极扩大生产其中，生产12英寸硅片的子公司上海新盛将新增月产能30万片，子公司奥克美蒂奇将新增8英寸半导体抛光片年产能313.2万片

李昂威拟发行可转债募集不超过33.9亿元，通过募投项目提升产能优势资助项目包括:年产180万片12英寸半导体硅外延片和年产600万片集成电路用6英寸硅抛光片

供不应求

硅基半导体是目前应用最广泛的半导体材料，90%以上的半导体产品都是由硅基材料制成的2020年下半年以来，全球半导体行业整体保持高景气，硅片制造产能供需缺口持续扩大

环球晶圆董事长许最近几天表示，公司目前12英寸硅片产能已满，近期外部条件变化并未影响客户继续签订长期合同的意愿有些客户会签约到2028年，有些客户会签约到2031年在接下来的几年里，公司几乎没有现货供应

盛在第一季度业绩说明会上表示，到2026年，公司的12英寸硅片产能已全部被长期合同覆盖，无法向长期合同以外的客户供货。

从需求端来看，集邦咨询最近几天表示，虽然消费电子需求持续疲软，但服务器，高性能计算，车辆，工控等领域的结构性增长需求不减，成为支撑中长期代工市场增长的关键动能预计2021—2024年全球代工产能年复合增长率为11%国际半导体行业协会最近几天表示，到2024年全球仍将面临芯片短缺的问题

从供给端来看，根据首创证券研究报告，今年全球硅片产能的增加不能满足需求，硅片供不应求的局面仍将持续。

据国际半导体行业协会统计，到2021年底，全球已有19条大容量芯片制造线进入建设期，另有10条芯片制造线将于2022年开工建设，半导体晶圆消费量将直线上升全球半导体晶圆行业将迎来新一轮供不应求的市场机会

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