韩国30家半导体企业成立碳化硅产业联盟

本报讯 记者许子皓报道:最近几天，有报道称，为了发展新一代功率半导体，韩国30家本土半导体企业以及大学和研究所组建碳化硅产业联盟，以应对急速增长的碳化硅，氮化镓，氧化镓等宽禁带半导体所引领的新型功率半导体市场，从而形成韩国本土碳化硅生态圈。

根据消息显示，联盟内的30家韩国功率半导体企业将共同参与材料，零部件，设备的开发，培育与碳化硅半导体相关的材料，零部件和设备企业的发展其中，LX Semicon将负责研发碳化硅半导体，SK siltron则负责碳化硅衬底，Hana Materials和STI将研发碳化硅半导体零件和设备技术

嘉泉大学，光云大学和国民大学将支持碳化硅半导体研发基础设施，国立纳米材料研究所和韩国陶瓷工程技术研究所将提供技术支持。市场研究机构Yole预测，2020年至2026年，IGBT市场将增长5%，2026年将达到84亿美元。此外，2026年IGBT模块市场将占总市场的81%。这主要是由EV/HEV驱动的。2020年，IGBT在EV/HEV领域的市场规模将达到09亿美元，2020年至2026年间，IGBT将以23%的惊人复合年增长率增长。在硅MOSFET方面，2020年硅MOSFET市值为75亿美元，预计2020-2026年复合年增长率为8%。到2026年，硅MOSFET市场规模将达到94亿美元，主要驱动力来自工业领域和汽车市场。。

赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念介绍，硅材料已经受技术瓶颈和研制成本剧增等因素影响，正逼近极限碳化硅由于其化学性能稳定，导热系数高，热膨胀系数小，耐磨性能好，硬度高等特性，被称为理想器件，也是当前宽禁带半导体中应用场景最为广范的材料目前碳化硅器件在EV/HEV上应用主要是功率控制单元，逆变器，DC—DC转换器，车载充电器等方面全球各国都在争相研究，进度突飞猛进，其中在半导体领域，在材料和元器件占据优势的日本更是下足了功夫

除了日本企业以外，Cree，英飞凌，意法半导体，安森美等国际知名半导体企业也在全球范围内布局宽禁带半导体产业，增长势头迅猛目前宽禁带功率半导体市场主要由德国，美国和日本的半导体公司主导韩国多家企业此时组建碳化硅联盟，目的是为了抢占本土宽禁带功率半导体市场，以免受制于人

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