集成电路制造行业中没有弯道式超车和跳跃式前进

在美国肆无忌惮的打压下，似乎有一种呼声中芯国际要转变策略，扩大成熟制程的份额初听起来也合乎情理，一种无奈的选择但是在中国半导体业环境下，中芯国际的地位举足轻重，旁人无可替代，但是从产业利益的角度，中芯国际必须要继续担当芯片制造业的领头羊，这个信念不可动摇

因为从中国半导体产业发展立场，它必须要能成为国防，电子，讯息及低碳等产业的支撑作用，涉及国家的安全，因此半导体业发展能自主可控是不可退缩，有再大的困难也要努力前行。

美国等打压是常态

美国阻碍中国半导体业进步由来已久，从最初的巴统，瓦圣纳条约，到现阶段的实体清单等，充分利用它的两个强项，EDA工具及IP与半导体设备等打压我们，因此现阶段美方是随心所欲，让中国半导体业处于十分被动的地位，但是相信这种局面一定会改变，实质上它是一种利益的平衡，所以时紧时松是常态中国半导体业发展要能适应它，从中激励自已，把困难转变成动力只要认真踏实去干，树立信心，相信办法一定比困难多，有能力扭转被动局面，仅是时间的问题

回忆中芯国际的历程，它的目标有时也会有些波动，如有时积极扩张及投入，大展鸿图，而有些阶段会略显稳健，依实现企业的盈利为首任，显然这一切与外部环境相关，从根本上它是产业利益与企业利益之间有时会不一致造成。

充分认识中国半导体业发展的特殊性

中国半导体业发展有它的特殊性，有利因素十分明显，如市场巨大，及有政府资金的支持等，但是困难之处也不少，如产业发展的最有效手段之一，兼并，尤其是国际之间，几乎很难用得上，以及产业发展的三要素，市场，技术及资金，我们的部分决策至少在现阶段尚不能完全依靠市场化，如存储器项目以及28nm to 14nm生产线等因为这些项目的决策主要是基于产业发展的需要，即便有再大的困难也必须努力的推进，没有退路，所以这些项目国家都会给予资金及政策等方面的支持

现阶段产业发展困难的是西方的阻挠，它们不让我们享用全球化的成果，半导体产业链如此之长，技术要求高，及专业化极强，因此缺乏全球化的支持是十分困难，相比对手，同样的事我们要付出数倍的代价而现阶段中芯国际面临最大的困难是半导体设备进口的许可证，主动权完全在美方手中，因此它的产能扩充计划，无论8英寸，或是12英寸设备的进口呈现不确定性如果采用第二方案，对于客户及中芯国际都需要重新作工艺调整，其影响也非同小可

在中国半导体业的大环境下，骨干企业必须要站在国家高度，要有更多的担当，企业要实现盈利，无可非议，但是它们又必须在产业发展中贡献自已更多的力量。

先进工艺制程不可缺席

全球半导体先进工艺制程到什么水平逻辑电路，如台积电已经开始5纳米量产，今年下半年3纳米试产而存储器走的路径不同，DRAM刚开始使用EUV设备，估计在10nm级工艺，及3D NAND，采用约30—40纳米工艺，但是堆垒层数已达200层以上

现阶段业界通常以28纳米为界，来区分与成熟工艺制程，实际上它一定会改变，未来有可能会上移至14纳米。

先进工艺制程的主要应用客户，如5G，手机处理器，PC，服务器，及HPC，FPGA，AI等，目前华为是最大客户，所以对于中国半导体业发展是必不可少，尽管有些可能尚处于技术储备阶段，但是未来将有深远影响。

中国半导体业的fabless增长最快，潜力巨大，同样中国要发展自主的EDA工具与IP，如果缺乏先进工艺的支持也是无法想象的。

所以中芯国际在先进工艺制程方面要投入更多的资佥及人力，因为任何工艺的进步离不开硅片的大量投入，实际上是个试错的过程，几乎没有捷径可言所以对于中芯国际，它的使命既是十分光荣，又都是严峻的挑战，但是相信中芯国际一定不负众望，踏实践行

有人认为现阶段美国阻碍EUV光刻机出口中国，加上部分14纳米设备出口中国可能有许可证问题等，这些是事实，但是要相信形势尚存在变数，以及我们不能等具备条件再上马，如许多基础性研究可以开展，以及还可能创造些条件来加以突破，因此在此点上中芯国际有条件，有义不容辞的责任。

选择先进工艺，或是成熟工艺制程是各取所需

定律的特征是几乎每两年前进一个工艺台阶，如华为的手机处理器芯片，由开始的7纳米，至后来的5纳米，以及英特尔正成为台积电3纳米制程的首发客户，反映釆用先进工艺制程能提高器件的性价比，否则无人愿意付出高昂的代价。

据台积电的消息， 仅作参考，它的16nm或12nm技术制造的300mm晶圆的价格每片为3，984美元7nm制程可能每片约为9，346美元，而采用台积电5纳米技术的300mm晶园售价约为16，988美元

先进制程对于设备需求旺盛以台积电为例，每个节点的投资额呈现快速攀升态势，16nm制程每1万片晶圆产能需要投资约15亿美元，而7nm制程，每1万片产能投资估计要30亿美元，以及5nm则需约50亿美元

所以釆用先进工艺制程，或是成熟工艺制程，完全决定于潜在市场有多大，及技术从那里来，以及自身的实力与可能，实际上是一种利益的平衡。

釆用先进工艺制程，它的附加值高，但是投资大，技术要求高，如果潜在的市场容量达不到规模是不能冒然釆用，同样釆用成熟制程也并不表示风险小，因为现阶段产业发展已经经过十数年，早已洗牌完毕，各个类别都是呈垄断态势，而且相对已经稳定，后进者要插进去，没有实力几乎是不太可能。

目前的现状是中国半导体业在部分高端产品中有少数建树，但大部分仍集中于中，低端产品，附加值低所以上升的空间尚很大

虽然釆用成熟工艺制程，入门门槛低，投入少，能满足中国大部分的市场，但是同样孕育着很大风险，因为市场是竞争胜出，如果作不出差异化产品，同样有产品销不出去的问题，这是IDM模式的风险所在从此点上，代工相对的风险小，至多拿不到足够的订单，及产能利用率下降

据Counterpoint及digitimes资料，2021年晶圆代工成熟制程产能占比，TSMC占28%，UMC占13%，SMIC占11%，三星占10%，GF占7%及华虹占6%等。

相信中芯国际有足够实力来协调好继续开发先进工艺制程，同时又在各个细分领域中扩大优势，提高核心竞争力，这样才是正确的，可持续的发展路径。

中芯国际联席CEO赵海军表示，集成电路制造行业中没有弯道式超车和跳跃式前进

结语

2021年Q2中芯国际取得骄人的好业绩，单季营收已达13.4亿美元，毛利率已超过30%，其中28纳米及以下贡献由Q1的6.9%，上升到Q2的14.5%，单季营收已达近2亿美元及产能达到月产15，000片。

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