中国信通院张海懿：高速光模块正呈现高速率、集成化的发展趋势集成化趋势

最近几天，2021中国光学博览会在深圳举行在大会期间举行的下一代光传送网技术发展论坛上，中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长张海毅表示，高速光模块正呈现高速化，集成化趋势其中，高速体现在交换芯片达到51.2/102.4Tb/s/s时对800G和1.6T接口的需求，集成化是指光模块进一步小型化，光子集成化趋势显著与III—V家族相比，硅光集成的比重在逐年扩大

张海毅指出，在800G方案中，直接调整检查与相关技术路线并行发展8X100Gb/s PAM4基于53GBd芯片器件，样品已经发布，将于2021~2022年进入市场4X200Gb/s PAM4基于100 GBd芯片器件，预计2023—2025年进入市场基于90 GBaud的800G相干产品已经推出，基于DP—16QAM码型的800G相干产品需要100 GBaud芯片器件

在800G标准化中，很多组织都在争相开展标准化研究根据消息显示，400Gb/s已经完成了各种距离规范和不同实现方案的标准化，正在数据中心和电信网络中逐步走向规模化部署，800Gb/s标准化成为热点，国内外很多标准化组织都在争夺

他说了4次，200Gb/s将是800Gb/s直调巡检方案的理想框架1.6T还需要单通道200Gb/s光电技术的支持，可以从4X200Gb/s平稳演进.预计5年后对1.6T的需求将大幅增加，IEEE802.3已对1m/500m/2km项目进行标准化研究在超过1.0T阶段，CPO有机会，OIF已经开始3.2T CPO的项目研究

目前最热门的技术硅光集成将有助于解决模块尺寸和成本问题相干调制和波分器件高度集成，透镜等分立元件的数量大大减少同时可以使用非气密的BGA接口，封装尺寸小，成本低硅集成芯片的商业化规模有望降低相干技术的成本，进而下沉到核心层和汇聚层在数据中心领域，100G已经得到广泛应用，400G及以上逐渐主导以太网收发器的细分市场硅光学在尺寸，集成规模和成本上具有突出的优势

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