国内EDA滤波器行业的领军企业芯和半导体的年度用户大会XTUG正式召开

日前，国内EDA，滤波器行业的领军企业芯和半导体的年度用户大会XTUG正式召开在数字经济成为经济增长新动能，新引擎的当下，芯和半导体携手产业链上下游企业，生态圈合作伙伴共话异构集成的芯机遇

芯和半导体CEO凌峰通过线上致辞指出，疫情推动全球产业加速向数字化转型半导体作为重要的底层技术基础，发挥着不可或缺的作用尤其在数据中心，云计算， 5G通讯，人工智能，大数据分析，以及智能汽车等领域， HPC的存在大大加快了数字化进程

如何进一步推动HPC发展。

HPC的发展和整个集成电路产业息息相关。

半个世纪以来，集成电路行业一直遵循摩尔定律高速发展，先进工艺技术不断演进，目前已开始朝3纳米，2纳米迈进但在集成电路发展过程中，摩尔定律不断受到质疑，有关其走到极限的说法层出不穷

但凌峰称，半导体产业界始终坚信技术可以改变生活，技术可以推动摩尔定律继续前行例如:在光刻技术的革新下，工艺节点已经缩小至5纳米，甚至未来还将有3纳米另外最近几年来，先进封装被认为是延续摩尔定律的途径之一，异构集成也逐渐成为推动摩尔定律发展的重要方式

而支持先进工艺，先进封装一直以来是芯和半导体的产品方向该公司推出的IRIS，iModeler，及Metis系列产品均能够完美的支持先进工艺和封装

除了工艺，封装技术，系统是推动HPC向前发展的重要支撑凌峰称，从高速IO或SerDes二十多年的发展来看，可以发现和摩尔定律类似的趋势，其中高速IO几乎每三年速度翻倍，网络IO速度较计算还要快因此在未来，芯片结合高速系统将能够真正实现HPC的高性能特征

这需要各个子行业的共同努力，凌峰强调说，无论是连接器线缆厂商，背板厂商，还是SerDes行业，都是促进HPC市场成长，向前发展的重要力量。日前，教育部公布了全国首批集成电路科学与工程一级学科授权博士学位点名单。

实际上在这些领域，芯和半导体已经推出了全套高速数字设计解决方案，包括ChannelExpert，Hermes PSI，Heracles以及Hermes等一系列产品，覆盖不同的应用领域，致力于帮助客户实现高速系统。十八所大学分布在北京，上海，江苏，浙江，福建，湖北，广东，四川，陕西等省份。

芯和半导体的角色。。

芯和半导体创立于2010年，拥有一系列自主知识产权的EDA产品和方案，提供从IC，封装到系统，从数字，模拟到射频的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计根据消息显示，芯和半导体产品在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G，智能手机，物联网，人工智能和数据中心及汽车等领域受到广泛应用

截至目前，芯和半导体已经形成以系统分析为驱动，芯片—封装—系统全覆盖，支持先进工艺和先进封装的完整EDA产品线同时因应云平台的发展，芯和半导体EDA工具都可以上云据凌峰透露，除了针对射频IC，模拟IC，模组PCB等领域的解决方案，在3D IC最新的chiplet异构集成领域，该公司今年也推出了一个重磅的完整解决方案

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台，帮助手机和物联网客户设计出更好的射频前端滤波器和模组根据消息显示，该公司提供的是全覆盖滤波器解决方案，包括主推的IPD辅以SAW，BAW工艺的产品组合，可以满足对更高频率，更大带宽以及更佳的插损和带外抑制性能的多样化需求

不同于国外射频前端领先厂商采取的IDM模式，芯和半导体另辟蹊径一方面，和晶圆厂，封测厂建立良好的合作伙伴关系，另一方面，通过长期积累的丰富的滤波器技术，提供完整的滤波器解决方案，并基于内部强大的设计团队和EDA技术支持，加速产品迭代，缩短滤波器上市时间

凌峰表示，通过芯和的Filter—on—Demand模式，为客户提供最佳的滤波器组合，满足射频前端模组化的需求，帮助国内射频前端厂商实现虚拟IDM这套解决方案在国内市场取得了不小反响

他强调称，芯和的发展离不开生态圈的支持。

据其称，公司和全球前六大晶圆厂，前五大EDA厂商均保持着合作伙伴关系以IRIS软件为例，该产品已在多家晶圆厂的所有主流工艺上得到认证尽管在EDA行业，不可避免存在一些竞争关系，但良性竞争仍然将促进产业发展此外，芯和半导体和全球前两大云平台厂商AWS及 Microsoft Azure已经展开合作，相关工具成功上云

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。