联发科发布天玑6100+芯片：6nm工艺8核，面向主流5G终端

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，联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。

IT之家整理天玑 6100+ 移动平台详细参数如下:

• 采用 6nm 制程，搭载 2 个 Arm Cortex-A76 大核 + 6 个 Arm Cortex-A55 能效核心

• 支持“先进的”影像技术和 10 亿色显示

• 集成支持 3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器

• 支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合

• 支持联发科 5G 省电技术 UltraSave 3.0+，使 5G 终端续航更加持久，5G 通信功耗可降低 20%

• 支持 1.08 亿像素高清主摄、2K 30fps 视频录制

• 支持 AI 焦外成像，并支持与虹软科技合作开发的 AI-Color 技术

按照当前联发科产品序列，天玑 9000 系列面向旗舰级智能手机、平板电脑，天玑 8000 系列面向高端移动设备，天玑 7000 系列面向中高端移动设备，而天玑 6000 系列有望进一步将更多高端功能普及到主流 5G 终端上。

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