华懋科技：光刻胶技术难点在下游认可

日前，华懋科技召开2021年度股东大会。

针对光刻胶R&D的技术难度，华懋科技表示:技术难度首先在于下游客户是否认可你的R&D能力，尤其是你的R&D水平如果他认可你，他会释放他需要的品种在沟通过程中，他要看你原来的R&D技术他放行后，你只能做R&D特别是原料的克服是一个很大的难点，食材的部分也是另一个难点在于量产的过程，需要下游客户为你做批量在线测试，来判断你量产本身的稳定性

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