格芯目前为全球第三大芯片代工厂仅次于台积电和三星

全球第三大芯片代工厂格芯19日公布IPO发行价区间，为每股42—47美元，基于每股47美元的上限，格芯此次IPO最多将融资26亿美元加上超额配售权，此次IPO格芯估值有望达260亿美元

值得注意的是，格芯在当地时间10月4日首次递交的招股说明书中，计划筹资10亿美元一个月不到的时间里，格芯计划的筹资额已经翻倍

资料显示，格芯总部位于美国，是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商，由阿联酋的阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有按收入计算，格芯目前为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星

据格芯招股说明书，它拥有约200家客户，主要客户包括顶级移动芯片开发商高通和联发科，以及恩智浦半导体，AMD，Murata和三星其前10大客户约占该公司晶圆出货量的61%

格芯上市的道路上，不少明星券商，机构投资者，公司大客户相随摩根士丹利，美国银行，摩根大通，花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO，贝莱德，富达投资旗下基金，银湖投资，高通等均已承诺作为基石投资者参与格芯本次IPO融资

值得注意的是，格芯申请IPO之际，正值全球芯片短缺迫使汽车制车，电子生产等行业遭遇供应链瓶颈，投资者纷纷向半导体制造商注资格芯表示，半导体供需不平衡的状况预计将在中期内改善在半导体行业，整个行业的收入预计将在未来8—10年翻一番

另一方面，美国致力于完善其国内的半导体供应链，白宫在6月份表示，先进芯片生产过度集中在亚洲对全球供应链构成了威胁，美国商务部最近要求关键芯片制造商交出机密数据，包括销售，原材料，设备购买状况和客户信息试图解决持续近一年的全球芯片短缺问题

而格芯是美国最大的代工芯片制造商该公司此前表示，将斥资60亿美元扩大在新加坡，美国和德国的生产能力，不过该公司警告称，新投资要到2023年才会有成果该芯片制造商还表示，2021年汽车芯片产量将比去年翻一番

但这并不意味着，格芯的上市之路注定一帆风顺，据TrendForce集邦咨询统计，从整体营收的年增长情况来看，全球芯片代工厂中，只有格芯和韩国头部芯片代工厂东部高科年增长率低于10%，其他晶圆代工厂商的年增长率均高于10%。

连年亏损也是格芯不得不直面的难题，该公司在IPO申请文件中还披露了今年上半年财报，财报显示，在截至6月30日的六个月内，格芯净亏损3.01亿美元，去年同期净亏损5.34亿美元。而芯片供应紧张，有芯片代工商产能紧张的因素。在芯片供应紧张之后，芯片代工商普遍也面临较大的压力，多家芯片代工商已满负荷运行，不断增长的需求，也给他们带来了更大的压力，急需扩充产能，应对强劲的芯片代工需求。。

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