SEMI预计到2024年全球硅晶圆出货量将实现强劲增长

发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13.9%，达到近 14000 百万平方英寸的历史新高

SEMI 预计到 2024 年，全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。

SEMI 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示:在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显著增加预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加的影响

为了满足市场需求，全球晶圆产能扩充加速进行，据统计至明年底，全球共将有29座新建晶圆厂，从2019年至2022年，全球半导体晶圆厂将自957座提升到1011座，届时随产能开出，可望支撑硅晶圆出货维持高水平。

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